Opintojakso, lukuvuosi 2023–2024
EE.ELE.200
Elektroniikkalaitteen tuotesuunnittelu, 5 op
Tampereen yliopisto
- Kuvaus
- Suoritustavat
Opetusperiodit
Aktiivinen periodissa 1 (1.8.2023–22.10.2023)
Koodi
EE.ELE.200Opetuskieli
suomiLukuvuodet
2021–2022, 2022–2023, 2023–2024Opintojakson taso
AineopinnotArvosteluasteikko
Yleinen asteikko, 0-5Vastuuhenkilö
Vastuuopettaja:
Katja LaineVastuuorganisaatio
Informaatioteknologian ja viestinnän tiedekunta 100 %
Järjestävä organisaatio
Sähkötekniikan opetus 100 %
Ydinsisältö
- Elektroniikkalaitteen valmistuksen eri hierarkiatasojen perusprosessit- ja menetelmät
- Pakkauksen tehtävät ja ominaisuudet
- Pakkauksen epäideaalisuudet
- Piirilevyn peruskäsitteet ja -materiaalit
- Eri piirilevytyypit, niiden valmistusmenetelmät ja materiaalit
- Eletroniikkalaitteen lämmönsiirtymistavat
- Lämpölaskut
- Lämpösuunnittelun perusperiaatteet
- Elektroniikkalaitteen eri suunnittelunäkökulmat
Täydentävä tietämys
- Eri valmistusprosessien vertailu
- Pakkauksen epäideaalisuuksien huomioiminen suunnittelussa
- Vaihtoehtoiset valmistusmenetelmät
- Piirilevymateriaalien vertailu
- Lämpösuunnitteluratkaisut ja niiden perustelu
- Eri suunnittelunäkökulmien soveltaminen
Erityistietämys
- Uudet pakkausteknologiat
Osaamistavoitteet
Lisätiedot
Oppimateriaalit
Vastaavat opintojaksot
Kokonaisuudet, joihin opintojakso kuuluu
Suoritustapa 1
Hyväksytysti suoritetut oppimistapahtumat, hyväksytysti suoritetut oppimistehtävät ja hyväksytysti suoritetut mahdolliset tenttityyppiset tehtävät/EXAM-tentit, jotka ilmoitetaan toteutuksen alussa. Tarkemmat arvosananmääräytymisperiaatteet ilmoitetaan toteutuksen alussa.
Osallistuminen opetukseen
28.08.2023 – 15.10.2023
Aktiivinen periodissa 1 (1.8.2023–22.10.2023)